华天科技拟投资28.58亿元加码先进封测项目,要购置设备仪器476台(套)

2023-03-29 11:05:28 ESDMAN 16

3月27日,华天科技发布一则公告称,2023年3月26日,公司第七届董事会第六次会议审议通过了《关于子公司实施“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的议案》,同意全资子公司华天科技(江苏)有限公司(简称“华天江苏”)投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。


项目内容为新建厂房及配套设施约17万㎡购置主要生产工艺设备仪器476台(套)。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。项目建设期为5年,2023年6月至2028年6月。项目采用边建设边生产的方式进行。


华天科技预计上述项目达产后年实现营业收入126,072万元,实现净利润26,627万元。


华天科技指出,华天江苏为公司根据战略规划和经营发展需要,在南京市浦口区设立晶圆级先进封装测试产业基地,由华天江苏承担建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目。项目的实施能够提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力,增强公司核心竞争力,从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力,实现公司持续稳定发展。


2022年营业收入119.06亿元

2023年度目标为营业收入135亿元


3月27日,华天科技发布2022年年度报告,2022年,公司共完成集成电路封装量419.19亿只,同比下降15.57%,晶圆级集成电路封装量138.95万片,同比下降3.18%;完成营业收入119.06亿元,同比下降1.58%,实现归属于上市公司股东的净利润7.54亿元,同比下降46.74%。


华天科技表示,2022年度,终端市场产品需求下降,集成电路行业景气度下滑,受此影响,公司经营业绩同比下降。


报告期内,公司持续关注客户订单需求及市场发展动态,在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下,公司及时调整销售策略,优化销售区域管理,聚焦客户需求,加强客户的沟通和拜访,大力开拓战略新客户,努力争取订单。


同时,公司强化通过终端客户了解市场情况以及对封装测试服务的诉求,提升终端客户和市场对公司品牌的认可,全面高效服务客户,提升客户满意度。报告期内,公司导入客户237家,通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核,引入42家汽车电子客户涉及202个汽车电子项目大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产


在研发方面,报告期内,华天科技持续加大研发投入,完成了3DFOSiP封装工艺平台、基于TCB工艺的3DMemory封装技术的开发面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证;基于232层3DNANDFlashWaferDP工艺的存储器产品、长宽比达7.7:1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产;与客户合作开发HBPOP封装技术。本年度公司共获得授权专利69项,其中发明专利7项。


展望未来,华天科技指出,根据行业特点和市场预测,2023年度公司生产经营目标为全年实现营业收入135亿元。生产经营目标并不代表公司对2023年度的盈利预测,能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素,存在不确定性。

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