这是一款以PI为基材并涂布特殊配方设计的无硅耐高温胶带,具有良好的高温粘接性和遮蔽性,移除无残胶。
产品特性
无硅配方设;
移除无残胶;
保护敏感区域 ;
良好的瞬时粘接性与服帖性;
遮蔽性好;
符合ROHS要求。
产品应用
在高温操作(例如波峰焊和回流焊)中遮蔽或保护印刷电路板上的残留敏感区域。
储存方法
储存环境:产品应保持原包装并储存在阴凉干燥的环境下,避免阳光直射,冷冻和高温。 产品在温度15℃~30℃,湿度40%~70%条件下,保质期为12个月。
这是一款以PI为基材并涂布特殊配方设计的无硅耐高温胶带,具有良好的高温粘接性和遮蔽性,移除无残胶。
产品特性
无硅配方设;
移除无残胶;
保护敏感区域 ;
良好的瞬时粘接性与服帖性;
遮蔽性好;
符合ROHS要求。
产品应用
在高温操作(例如波峰焊和回流焊)中遮蔽或保护印刷电路板上的残留敏感区域。
储存方法
储存环境:产品应保持原包装并储存在阴凉干燥的环境下,避免阳光直射,冷冻和高温。 产品在温度15℃~30℃,湿度40%~70%条件下,保质期为12个月。